隨著科學(xué)技術(shù)的快速發(fā)展，智能家居、人工智能、自動駕駛、5G、電池儲能續(xù)航等等高科技已經(jīng)進入普通百姓的生活中，而這得益于集成電路產(chǎn)業(yè)的不斷創(chuàng)新和發(fā)展。集成電路又叫IC，是指經(jīng)過特殊的半導(dǎo)體工藝流程在晶圓上生產(chǎn)出具有特定功能電路，它遵循著摩爾定律，一代代迭進，而現(xiàn)在一顆指甲蓋大小的集成芯片上往往有著數(shù)以億計的晶體管。那么如此龐大復(fù)雜而又精細的芯片，是如何生產(chǎn)的呢？

芯片的制備主要依賴于微細加工、自動化及化學(xué)合成技術(shù)。制作完整過程包括：芯片設(shè)計、晶圓制造、檢測、封裝等幾個環(huán)節(jié)，其中晶圓制造是迄今為止復(fù)雜工藝過程。晶圓制造工序含離子注入、晶圓測試以及后道的芯片測試等工序這都離不開鎢鉬等難熔金屬材料。

衡泌金屬為半導(dǎo)體領(lǐng)域提供難熔金屬產(chǎn)品有：純鎢探針、鎢錸探針、離子注入用鎢鉬鉭關(guān)鍵部件及定制鎢鉬零部件，我們的鎢鉬零部件已批量應(yīng)用于IC和晶圓制造等半導(dǎo)體領(lǐng)域。